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徐地华: 5G、人工智能、车联网等新兴市场对 PCB提出了更高的挑战

发布日期:2019-05-06

2019年是灿烂而多变的一年,印制电路板行业有哪些技术和应用领域取得突破?5G、人工智能、车联网等新兴市场对pcb提出哪些挑战?国内企业又将如何应对?我们为此在CPCA三月盛会期间采访了众多行业同仁询问他们的看法,且听他们娓娓道来......

CPCA副理事长

广东正业科技股份有限公司董事长

徐地华

目前在印制电路板行业5G、物联网、数据中心、汽车电动化及智能化对亚美娱乐优惠永远多一些PCB需求日益增加,PCB产业成长动力充足,PCB产品趋于高端——高系统集成化、高性能化。

全球PCB继续向大陆转移,中国PCB产业增速高于全球,未来日本、欧洲、美国将持续衰退。预计未来 5 年,亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展,而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位。

同时环保要求越来越高,产业竞争进一步加剧,中小企业生存压力较大,管理优秀,应用领域高端的龙头公司将持续受益,大者恒大、强者恒强。

高端PCB产品的竞争,IC载板的竞争就是其中重要的一环,IC载板相对于普通的PCB产品来说,必须具有精密的层间对位、线路成像,电镀钻孔表面处理等技术,门槛高,研发不易。目前中国大陆诸如深南电路、兴森科技等内资PCB龙头企业已经具备了IC载板的规模化生产能力,打破了近些年来国外企业对于载板的技术垄断,实现了零的突破,意义重大。

5G、人工智能、车联网等新兴市场对PCB也提出了更高的挑战。这些新兴市场对PCB产品而言,高端的高频高速pcb板,其工艺和原材料需要进行全面升级,技术壁垒全面提升。PCB实现高频的关键在于高频的覆铜板材料和PCB厂商自身的加工工艺。