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Intel首次谈及5nm工艺进展良好 预计2023年问世

发布日期:2019-10-28

10月25日凌晨,Intel发表了Q3季度财报,营收持平但盈利下滑了6%。对Intel来说,最大的挑战还是他们的芯片工艺,在这次财报会议,Intel CEO司睿博也谈到了工艺进展,10nm工艺开始量产,并首次谈到5nm工艺进展良好。

对于10nm工艺,Intel表示他们在美国本土俄勒冈州及以色列的晶圆厂已经开始量产10nm工艺,亚利桑那州的晶圆厂很快也会跟进。

面向移动市场的IceLake-U处理器6月份开始出货,今年已经有50多个客户产品,其中30多个已经开始出货。

除了10nm笔记本处理器之外,10nm工艺还会有FPGA产品AGILEX,今年Q3季度已经开始出货。

再往后就是明年的AI加速芯片Spring Hill、5G基站芯片Snow Ridge及服务器芯片IceLake-SP,它们会在明年陆续出货。

值得注意的是,Intel还首次提到了10nm工艺的独显,首发的是GPU DG1,也就是Gen12 LP架构的,后者也会用于10nm Tiger Lake处理器,传闻性能是GTX 1050级别的。

虽然10nm工艺延迟多年,但是今年开始步入正轨,司睿博也表示Intel“10nm工艺时代正式开始了。”

在10nm之后,Intel会在2021年推出7nm工艺,这是Intel首个应用EUV光刻技术的工艺,首发产品是数据中心GPU,不过目前没有具体详情,Intel只是重申了进度。

7nm工艺对Intel也非常重要,因为这代工艺吸取了10nm工艺指标定的太高的教训,从这一代开始Intel将恢复正常的工艺升级间隔,大约是2-2.5年升级一代,跟以往的Tick-Tock战略差不多,要知道14到10nm期间Intel的工艺拖延了4年,拖累了整体表现。

在7nm之后,Intel将会进入5nm节点,司睿博表示Intel的5nm工艺进度良好,但同样没有提及具体信息,这是Intel首次在官方场合提及5nm工艺。

结合2-2.5年升级的周期,Intel的5nm应该是在2023年问世,如果不延期的话。

总之,在半导体制程工艺上,Intel的态度就是“我们将继续保持制程优势。”

Intel首次谈及5nm工艺进展良好 预计2023年问世

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